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陶瓷基板,氧化铝陶瓷基板有哪些显著的优势?

2019-12-30

  国内传感器行业要想更新迭代、不断进步,一定绕不过大范围应用氧化铝陶瓷基板,目前据我所知,氧化铝陶瓷基板,有以下显著特色:

  1.更高的热导率:氧化铝陶瓷的热导率:15~35 W/m·K氮化铝陶瓷的热导率:170~230 W/m·k,铜基板的导热率为2W/m·K

  2.更匹配的热膨胀系数:陶瓷和芯片的热膨胀系数挨近,不会在温差剧变时发生太大变形导致线路脱焊,内应力等问题!

  3.更牢、更低阻的金属膜层:产品上金属层与陶瓷基板的结合强度高,金属层的导电性好,电流通过时发热小;

  4.绝缘性好:耐击穿电压高达20KV/mm;

  5.导电层厚度在1μm~1mm内恣意定制:铜厚能够定制,对MEMS的贡献可不小。

  6.高频损耗小,可进行高频电路的设计和拼装;介电常数小,

  7.可进行高密度拼装,线/间距(L/S)分辨率能够到达20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化;

  氧化铝陶瓷基板除了以上特色外,使用寿命长,铜层不含氧化层,能够在复原性氛围中长期使用,乃至能够做三维基板,三维立布线。




陶瓷基板